FOTONICA: FABBRICAZIONE E PACKAGING DI CIRCUITI INTEGRATI, AL VIA IL SECONDO CICLO DEI NUOVI CORSI DI PROGETTAZIONE, PRESSO L’ISTITUTO TECIP
Riparte dal 14 al 17 novembre 2016 il secondo modulo di lezioni di “Photonic Integrated Circuits Design, Fabrication & Packaging” e di “Photonic and Electronic Integrated Circuit Packaging” organizzate dal Centro di Tecnologie di Fotonica Integrata INPHOTEC dell'Istituto di Tecnologie della Comunicazione, dell’Informazione e della Percezione (TeCIP) della Scuola Superiore Sant’Anna, in collaborazione con il Consorzio Nazionale Interuniversitario per le Telecomunicazioni (CNIT).
I due corsi di lezione fanno parte di un ciclo di 3 moduli, per la durata totale di 4 settimane, frequentabili anche singolarmente, aventi l’intento di potenziare le capacità nel design, nella fabbricazione e nel packaging di circuiti fotonici integrati.
Durante l’intera settimana i circuiti integrati fotonici diventano protagonisti con la possibilità da parte dei partecipanti d’interagire con lezioni frontali ed esercitazioni di laboratorio orientate alla progettazione e, attraverso la grande opportunità di poter interagire con un’infrastruttura unica nel suo genere su territorio nazionale – la Clean Room, nelle infrastrutture di front-end (fabbricazione) e back-end (packaging).
Operativo dal primo gennaio 2015, il Centro per le tecnologie fotoniche integrate della Scuola Superiore Sant’Anna di Pisa è stato realizzato con il contributo della Regione Toscana: con circa 700 mq di camere bianche, il Centro è dotato di quattro piattaforme tecnologiche: Silicon Photonics, Glass in Silicon, Hybrid Integration e Advanced Packaging.
Si ricorda che il terzo e ultimo modulo dal titolo “Characterization and Testing (C&T) session” è in programma dal 20 al 24 Marzo 2017.
Per conoscere INPHOTEC e l’Istituto TeCIP, guardate il video.
In allegato, il programma dettagliato.
