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FIPILI3 - Fotonica Integrata per interconnessioni luminose intra-chip, intra-board e intra-system

  • Project category Progetti finanziati dalla Regione Toscana
  • Lenght from 01.04.2017 to 31.01.2019
  • Lab/Research Area InReTe Laboratory
  • Expected funding €540 900
  • Costo complessivo €1 202 000
  • Scientific Directors Ernesto Ciaramella
  • SSSA involvement Partner
  • Sponsor Regione Toscana - Por CREO FESR 2014-2020

Il progetto FIPILI3 ha come obiettivo finale lo sviluppo di tecnologie finalizzate alla realizzazione di componenti fotonici integrati che consentano di supportare comunicazioni ottiche ad elevata densità di banda, che abbiano allo stesso tempo consumi energetici ridotti ed un costo contenuto. 

Sono analizzate soluzioni che impiegano la connettività ottica in campi di applicazione tradizionalmente coperti da connessioni elettriche, quali le connessioni interne ad una scheda e tra schede contigue, superando il limite posto attualmente dalle interfacce I/O dei chip che non possono scalare in modo proporzionale agli altri componenti elettronici. I circuiti fotonici necessari a tal fine comprendono componenti quali laser, amplificatori, filtri, rivelatori, modulatori e le guide d’onda costituiscono l’equivalente delle piste elettriche.

Il contenimento dei costi della tecnologia fotonica è legato alla possibilità di integrare progressivamente i componenti fotonici ed elettrici in un unico modulo su silicio e ridurre il costo del packaging, che costituisce la parte maggiore del costo di produzione.

Coordinatore di progetto:  Marzio Puleri (Ericsson)