Il progetto mira a realizzare una linea di packaging di dispositivi fotonici integrati per applicazioni in ambito spaziale, tramite l’utilizzo di opportuni veicoli di prova e procedure in accordo con gli standard di produzione e qualità dell’Agenzia Spaziale Europea (ESA).

Le tecnologie sviluppate e incluse nella linea riguarderanno il packaging integrato optoelettronico e fotonico. L'attuale linea di confezionamento terrestre INPHOTEC sarà potenziata e sarà implementato un sistema di qualità appropriato, in accordo con i documenti ECSS ed ESCC emessi per il settore spaziale.

L'attività nasce dalle esigenze del mercato: PMI, grandi industrie e istituti di ricerca necessitano dello sviluppo e della produzione di imballaggi adeguati all'industria spaziale. Ci aspettiamo che il business per la linea di packaging derivi dalle crescenti richieste di PIC (Photonic Integrated Circuits) per le applicazioni spaziali, come anche per le applicazioni terrestri.