Sviluppo di tecnologie per il packaging avanzato e l’integrazione di dispositivi in silicon photonics
- Categoria di progetto Altri progetti di ricerca nazionale
- Durata dal 01.01.2015 al 31.12.2015
- Laboratorio/Centro di ricerca Istituto TeCIP
- Finanziamento atteso €14 000
- Costo complessivo €14 000
- Quota partner €0
- Ruolo della Scuola Partner
- Sponsor CNIT - Consorzio Nazionale Interuniversitario per le Telecomunicazioni